DIC HP-9900-75M 低粘度萘酚环氧

一、产品简介

二、核心原理

1. 萘环刚性结构：提升 Tg、降低吸水率，抑制离子迁移腐蚀线路 / 电极；
2. 柔性改性支链：减小固化收缩，冷热循环不分层、不开裂；
3. 预溶 75% 溶液：无需高温熔融，直接调配，简化生产工序。

三、关键理化参数

1. 外观：浅琥珀透明液体
2. 固体含量：75%（二甲苯溶剂）
3. 环氧当量：235~255g/eq
4. 25℃粘度：8000~12000mPa・s
5. 可水解氯≤17ppm，低离子洁净等级
6. 挥发分可控，压合 / 回流无鼓泡
7. 储存：25℃密封 6 个月稳定不分层

四、固化体系典型性能（搭配酚醛固化剂）

1. Tg：147℃
2. 85℃/85RH 吸水率：0.31%
3. CTE：53ppm/℃，低翘曲
4. 固化收缩 1.52%，韧性佳，铜箔剥离强度高
5. 耐三次 260℃无铅回流，无分层

五、五大核心优势

1. 预溶液态体系，省去固态熔融工序，适配涂布、浸胶量产；
2. 萘环基材耐湿热，优于双酚 A 体系，抑制线路腐蚀；
3. 低固化收缩、高韧性，薄基板、小型芯片冷热循环无裂纹；
4. 低可水解氯，适配 PCB 与显示洁净制程；
5. 粘度适中，可单独使用或与 EXA-850CRP 复配调流动。

六、应用场景

1. 通用 FR4 薄 PCB 芯板浸胶、绝缘涂层；
2. 消费类 Mini LED COB 封装；
3. 二极管、MOS 等中小型分立器件灌封；
4. 线路板修补、元器件绝缘保护涂料。

七、简易工艺要点

1. 复配：可直接混合 EXA-850CRP 调节粘度；
2. 固化曲线：120℃预烘 90min+155℃后固化 60min；
3. 加工温度不宜 170℃，避免溶剂过快挥发产生针孔；
4. 密封避光存储，远离高温。

八、型号简要对比

九、结