LINTEC 琳得科 RAD-2000F/8 200mm 全自动紫外线照射装置

LINTEC 琳得科 RAD-2000F/8 为面向 8 英寸（200mm）晶圆量产产线的全自动 UV 照射设备，同时兼容 150mm 晶圆加工，主要用于 UV 固化型划片胶带、粘晶一体化胶带的紫外曝光工序，广泛应用于功率器件、分立芯片、CSP 倒装封装、中小型存储芯片生产线，原生适配 Adwill D 系列 UV 固化划片胶带与 Adwill LE 切割粘晶二合一胶带，是晶圆划片、捡晶工艺流程中不可或缺的核心设备。整机搭载一体式晶盒上下料模组，集成闭环 UV 照度监控系统、移动扫描照射机构，能够稳定融入洁净厂房自动化产线，可与 RAD-2500F/8 全自动贴膜设备前后搭配，组成完整 8 英寸划片制程链路。

设备配备高功率 UV 光源模组，采用移动式全域扫描照射方案，有效规避晶圆边缘与中心能量差异，实现整片晶圆照射剂量均匀稳定。内置照度实时检测与自诊断功能，一旦光源衰减、腔体异常即刻报警，杜绝因 UV 能量波动造成胶带粘力不稳定、捡晶裂片等批量不良。腔体支持氮气置换选配方案，消除氧气阻聚效应，保障薄芯片、Low-K 介质晶圆工艺一致性。标准产能可达每小时 100 片，节拍稳定，适配长时间不间断连续生产。

人机交互搭载触控操作面板，内部可存储多套工艺配方，切换不同厚度胶带、各类晶圆规格时一键调用。整机符合 SEMI S2 安全规范，配备遮光防护、静电消除联锁装置，可选配 SECS/GEM 通讯模组对接工厂 MES 系统、条码识别模块实现环框信息自动读取，方便全流程品质追溯。

选型区分：RAD-2000F/8 全自动机型适合规模化量产车间；研发实验室、小批量试样可选用对应半自动机型 RAD-2000m/8。本机仅用于 D、LE 系列 UV 胶带曝光降粘，不可用于 BG 背磨胶带处理；背磨工序相关 UV 曝光与撕膜作业需要选用 RAD-3000 系列撕膜设备。D、G 普通划片胶带贴膜选用 RAD-2500 系列贴膜机，完成切割后流转至本台 UV 照射机进行处理。

可供应整机、翻新设备、原厂配套备件，提供设备规格资料、工艺调试与现场技术支持，同步配套琳得科 D 系列、LE 系列 UV 胶带整套供货，支持客户工艺试样验证与产线导入落地。