LINTEC 琳得科 Adwill BSF 凸点支撑保护膜Bump Support Film

LINTEC 琳得科 Adwill BSF 为凸块晶圆支撑保护薄膜，分为标准 BSF 单面保护型与 MP-BSF 多面保护型，主要面向 WLCSP、倒装芯片、铜柱晶圆、高凸块晶圆制程，可直接搭配背磨胶带一体贴合，适配 8 英寸、12 英寸凸点晶圆减薄、刀片切割工序。薄膜搭载特种改性树脂层，贴合后完整包覆锡球、铜柱凸点结构，缓冲加工过程机械应力与温度循环应力，有效抑制凸点根部裂纹，提升封装板级可靠性测试良率。

薄膜经过加热贴合工艺紧密包覆凸点，能够分散研磨、切割产生的冲击力，大幅降低晶圆正面崩边、凸点损伤风险。在冷热循环工况下缓解凸点界面应力集中，减少 IMC 金属间化合物开裂问题，显著提升封装长期稳定性。产品兼容现有 RAD 系列全自动贴膜设备，无需改造产线即可导入使用，既可配合 BG 背磨工序同步防护，也可单独用于划片前凸点保护。MP-BSF 多面款可实现芯片五面防护，搭配 LC 背面补强胶带可完成六面防护，适合薄芯片、小型晶粒*封装场景。

全程百级无尘制造，低离子析出，适配各类锡凸块、铜柱晶圆；加工完成后可干净剥离，无树脂残留污染芯片线路。对比常规 BG 背磨胶带，普通保护膜仅起到隔离防护作用，BSF 依靠树脂层对凸点形成结构性支撑，专门解决高凸晶圆加工良率低、封装可靠性不足痛点。

原装卷材现货供应，支持定制分切规格，可提供物性数据表、洁净检测报告，支持试样测试、小批量试产与长期批量供货，面向封测工厂、*封装研发实验室供货。