LINTEC 琳得科 Adwill B 系列 晶圆切割胶带

LINTEC 琳得科 Adwill B 系列属于通用型非 UV 晶圆划片切割胶带，依靠稳定压敏胶体系固定晶粒，适配 8 英寸、12 英寸硅晶圆刀片切割、常规激光切割制程，全程百级无尘环境生产，低离子析出，是通用性极强的经济型划片耗材。胶带贴附晶圆背面，切割过程保持稳定附着力，抵御切割水流冲击与机械震动，有效抑制晶粒飞片、移位、边缘崩损。切割完成直接机械扩片拾取，无需 UV 曝光工位，简化产线布局，降低设备投入。基材延展性均衡，扩片受力均匀，利于晶粒均匀分离，拥有透明款与遮光款可选，遮光型号可防护光敏芯片元器件。

主流型号包含 B-100、B-110、B-120 等标准规格，适配通用硅晶圆、分立器件、功率芯片加工，兼容市面主流 RAD 系列全自动贴膜设备。选型区分参考：B 系列为经济型非 UV 划片膜；D 系列是 UV 固化切割胶带，曝光降粘，适合薄芯片、微小晶粒低应力拾取；G 系列为高性能非 UV 切割胶带，延展性与耐水性优于 B 系列。预算有限、常规厚度晶圆、简易产线优先选用 B 系列；薄晶圆、微小晶粒量产项目建议升级 D 系列 UV 胶带。

原装卷材现货供应，支持定制分切宽度，可提供物性数据表、洁净检测报告，支持试样测试、小批量试产与长期大批量供货，面向封测工厂、半导体研发实验室供货。