LINTEC 琳得科 RAD-3000m/12 300mm 半自动 BG 胶带去除器

LINTEC 琳得科 RAD-3020F/12 300mm 全自动 BG 背磨胶带去除器

LINTEC 琳得科 RAD-3000m/12 为适配 12 英寸 300mm 晶圆的半自动 BG 背磨保护膜剥离设备，兼容 Adwill 埃隆 BG UV 固化胶带与 Adwill P 系列非 UV 背磨胶带，适合半导体研发实验室、小批量试产产线使用。设备机身紧凑，占用洁净室空间小，单晶圆、带环框架晶圆均可加工。操作人员将晶圆放置剥离工位后启动程序，设备自动完成剥离胶带热压贴合与 BG 胶带剥离作业。采用 180 度低应力剥离方式，剥离胶带仅热压粘接在晶圆外圈 3mm 区域，不接触芯片有效区域，有效降低薄晶圆剥离裂片风险，剥离后晶圆表面无残胶。整机循环节拍稳定，无需复杂产线配套，不用 FOUP 自动上下料机构，设备投入门槛更低。

选型区分：RAD-3000m/12 属于半自动机型，依靠人工上下料，适合研发试样、中小批量测试；大规模持续量产产线建议选用 RAD-3010F/12、RAD-3020F/12 全自动机型。本设备仅用于背磨 BG 胶带剥离，不可用于 D、G 系列划片胶带剥离，划片制程需搭配对应设备。

可供应整机、翻新设备以及原厂配套备件，同步提供适配琳得科 BG、P 系列背磨胶带与剥离胶带，提供设备规格资料，支持工艺调试与试样验证。