HYDAC温度传感器EDS3346-2-0016-000-F1

高频耐高温型标签由 一 系列不可嵌入安装、无硅LCP材质的型号组成,针对 - 25至 +250。C的温度范围提供*耐温性能。基于EEPROM和FRAM技术,存储容量从128字 节至2048字节。当直径50mm的标签与基础型M30高频读/写模块配合使用时,*读/ 写距离为60mm。使用寿命极长,甚至是处于频繁的读/写周期和温度循环下。针对-25至+180。C温度范围,也可以选用PPS材质的型号。凭借26mm直径,这种高 频标签适合嵌入金属内安装。与基础型M30读/写模块配合使用时, *读/写距离为31mm。由带IO-Link V1.1接口的高频读/写模块组成的IO-Link系列是为快速且经济地集成到现有 控制系统而设计的。这些不可嵌入安装的高频读/写模块在尺寸上有M18和M30可选用。当M18型号和M30型 号分别与直径50mm标签配合使用时,可提供42mm和60mm的*读/写距离。要么当作IO-Link设备运行,要么工作在二进制有条件输出的标准I/O模式(SIO)。在单机SIO 模式下,有条件输出要么与标签有无检测关联,要么与数据块比对关联。两种工作模式和简化的即插即用式安装,这些高频读/写模块降低了安装成本,特别是在物流、机械工程和汽车行业。
| RBQ2508 | 模拟量输入模块 AMI0800 |
| MY3A50-460 | 通信模块 NOP0300 |
| CQSWB25-35D | 通信模块 NOC0301 |
| CDQ2L100-50DZ-A93S | CDQ2KB16-10DZ |
| MGPM20-20ZA93LS | CD85N25-25C-B |
| MGPM20-40Z-A93L | CS95-40 |
| MGPM20-30Z-A93L | MQR8-M5 |
| CDG1WBA40-300Z-A93L | MQR12-M5 |
| CDQ2L50-30DMZ-A93VL | D241NT2M08BYNS3 |
| JA40-14-150 | AL50-10-A |
| JA63-18-150 | AF50-10-A |
| CQSB25-10D | AF60-10-A |
| MGPM25-50Z-A93V | EDS346-1-250-Y00 |
| CDG1BN32-130Z-A93VL | DG4V56CJMUH620 |
| CDQ2L32-35DZ-A93VL | DG4V 3 6C M U H7 60 |
| CDQ2L63-50DZ-A93VLS | DG4V-3-2AL-M-U-H7-69EN124 |
| MGPM20-150Z-A93L | DGMFN-5-X-A2W-B2W-30 |
| DSHG-06-3C4-T-A100-53 | DGMFN 3 X A2W B2W 41 |
