TAKAI 高井 BRHBN 系列 圆柱型双滚珠定位柱塞

来源:玉崎半导体(深圳)有限公司
发布时间:2026-07-16 19:37:09

一、产品基础概述

日本 TAKAI 高井 BRHBN 为无六角圆柱压入式双滚珠定位柱塞,适配模具、自动化治具、检测载具、精密工装定位限位、工件顶出。采用主副双滚珠联动结构,伸缩顺畅无卡滞,定位精度高、耐磨长效。分为标准不锈钢款与耐化学 PEEK 款,多规格负载覆盖微力至重型工况,适配半导体、锂电、冲压、食品无尘产线。

二、型号命名与规格体系

型号规则

BRHBN - 公称尺寸 (M3/M4/M5/M6/M8/M10/M12/M16/M20/M24)

  1. BRHBN:光滑圆柱本体,压入安装式双滚珠柱塞,同系列带六角螺纹款为 BRHB

  2. 材质后缀:无后缀 = SUS304 本体 + SUS440C 淬火滚珠;PEEK = 耐腐蚀工程塑料款

  3. 负载范围:额定推力 1.6N~412N,覆盖微型检测工装到重型冲压脱模

主流标准型号

BRHBN3、BRHBN4、BRHBN5、BRHBN6、BRHBN8、BRHBN10、BRHBN12、BRHBN16、BRHBN20、BRHBN24

三、核心结构与工作原理

  1. 双滚珠联动结构顶端主滚珠承担定位、顶出,内部辅助副球同步支撑,平衡侧向受力,消除倾斜卡滞、局部偏磨,重复定位精度 ±0.01mm,高速往复无卡顿。

  2. SUS631J1 抗疲劳内置弹簧耐高温不锈钢弹簧,50 万次循环弹力衰减≤5%,长期高频伸缩弹力稳定,不易松弛失效,适用高低温持续作业。

  3. 光滑圆柱压入本体整体光滑圆柱结构,直接压入工装板、模架预留孔,无需扳手安装,表面无棱角,节省狭小安装空间,装配一致性好。

  4. 动作逻辑工件下压挤压滚珠压缩弹簧回缩;工件移开弹簧回弹,双滚珠同步弹出复位,完成工件定位、防呆限位、脱模顶出功能。

四、核心技术优势

  1. 双滚珠均衡受力,杜绝卡死故障对比传统单珠柱塞,主副双球 360° 均匀受力,薄件、微小工件定位不会出现滚珠咬死,适配 24 小时连续自动化产线。

  2. 高耐磨长效材质,免维护使用滚珠 SUS440C 淬火 HRC55 以上,耐磨度优于普通不锈钢;本体 SUS304 防锈耐水汽,无尘环境无锈蚀粉尘;PEEK 款耐酸碱、有机溶剂,适配锂电、化学设备。

  3. 耐高温抗疲劳弹簧工作区间 - 30℃~180℃,百万次往复弹力衰减微弱,大幅减少设备停机更换耗材频率。

  4. 光滑圆柱压入式,节省安装空间无外六角凸起,压入式装配适配紧凑型工装、窄槽模位,批量装配效率高,无松动偏移问题。

  5. 双材质全负载覆盖不锈钢通用款适配模具、自动化、食品机械;PEEK 无金属粉尘款适配半导体晶圆、腐蚀环境检测工装;从小型微力定位到重型冲压全覆盖。

  6. 低发尘洁净构造不锈钢镜面抛光,无油润滑即可稳定运行,满足 Class1000 无尘车间标准,不污染晶圆、光学镜片、锂电极片。

五、通用技术参数

  1. 安装方式:圆柱压入式装配

  2. 主体材质:SUS304 / PEEK

  3. 滚珠材质:SUS440C 高硬度不锈钢

  4. 弹簧材质:SUS631J1 耐高温不锈钢

  5. 工作温度:-30℃~180℃,PEEK 款* 120℃

  6. 重复定位精度:±0.01mm

  7. 循环寿命:≥50 万次,弹力衰减≤5%

  8. 耐化学:不锈钢耐水汽、弱酸碱;PEEK 耐受多数有机溶剂、弱酸弱碱

  9. 洁净等级:Class1000 无尘车间可直接使用

六、行业应用场景

  1. 冲压 / 注塑模具薄板冲压定位、塑胶件脱模、模内限位,双滚珠避免薄料划伤、卡模,提升量产良率。

  2. 半导体 3C 自动化治具晶圆载具定位、PCB 检测工装、小型元器件防呆卡位,低发尘不锈钢适配无尘制程。

  3. 锂电新能源设备极片裁切定位、电芯检测工装,PEEK 耐腐蚀款可抵御电解液挥发腐蚀。

  4. 食品医药机械不锈钢无析出材质,输送线限位、包装工装定位,易清洗防锈,符合食品使用标准。

  5. 光学检测设备轻薄玻璃、透镜无压痕夹持定位,微型规格适配小型光学测试平台。

  6. 数控钣金工装板材负压工装限位、CNC 载板定位,大规格重型款适配厚钢板顶出限位。

七、选型技术要点

  1. 负载匹配:工件压紧、顶出力不可过柱塞额定推力,防止弹簧*变形。

  2. 环境区分:腐蚀、无尘工况选 PEEK 款;高温冲压模具选用标准不锈钢款。

  3. 安装空间:狭小槽位、紧凑型工装选用 BRHBN 压入圆柱款;方便拆装锁紧选 BRHB 六角螺纹款。

  4. 运行频次:高频连续产线优先双珠结构,规避单珠柱塞卡顿故障。

  5. 洁净要求:半导体、光学设备选用无油原厂 BRHBN,禁止普通含油柱塞。


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