TAKAI 高井 BRPF 系列 法兰型双滚珠定位柱塞

日本 TAKAI 高井 BRPF 为带固定法兰盘双滚珠定位柱塞，法兰一体式安装底座，搭配主副双滚珠联动结构，定位顺滑无卡滞，法兰限位防脱出，抗震动、抗冲击性能优于螺纹 / 压入款。分不锈钢标准款与耐化学 PEEK 款，负载规格齐全，适配重型模具、大型自动化载具、压铸设备、无尘半导体、锂电大型工装。

BRPF法兰柱塞实拍

二、型号命名与规格体系

型号规则

BRPF - 公称尺寸 (M5/M6/M8/M10/M12/M16/M20/M24)

1. BRPF：一体式法兰底座、双滚珠结构，法兰开孔螺栓锁紧固定；BRHB 六角螺纹、BRHBN 光身压入、BRHNN 微型单珠、BRPF 法兰固定款

2. 材质后缀：无后缀 = SUS304 本体 + SUS440C 滚珠；PEEK = 耐腐蚀工程塑料款

3. 负载范围：额定推力 10N～412N，覆盖中型定位至重型冲压脱模场景

主流标准型号

BRPF5、BRPF6、BRPF8、BRPF10、BRPF12、BRPF16、BRPF20、BRPF24

三、核心结构与工作原理

1. 双滚珠联动定位结构顶端主滚珠完成工件定位、顶出，内置辅助副球同步支撑，平衡侧向受力，消除倾斜卡滞、局部偏磨，重复定位精度 ±0.01mm，高频往复运行无卡顿异响。

2. SUS631J1 高耐疲劳弹簧耐高温不锈钢弹簧，50 万次循环弹力衰减≤5%，24 小时连续产线弹力稳定，不易松弛变形，适配高低温持续工况。

3. 一体法兰固定底座柱塞底部自带圆形法兰盘，法兰预留安装通孔，螺栓锁紧锁死在模架、工装底板，轴向限位防脱出，震动、高压冲压工况不会松脱移位。

4. 动作逻辑工件下压挤压滚珠，压缩弹簧向内回缩；工件移开后弹簧回弹，双滚珠同步弹出复位，完成工件定位、防呆限位、脱模顶出功能。

四、核心技术优势

1. 法兰底座防脱落，重型设备自带安装法兰，多点螺栓固定，高压冲压、高速震动流水线不会出现柱塞脱出、偏移，解决螺纹、压入式长期震动松脱故障。

2. 双滚珠均衡受力，杜绝卡死磨损对比单珠柱塞，主副双球 360° 均匀受力，薄件、大面积工件定位无滚珠咬死，适配重型自动化连续生产。

3. 高耐磨长效材质免维护滚珠 SUS440C 淬火 HRC55 以上，耐磨度优于普通不锈钢；本体 SUS304 防锈耐水汽，无尘环境无锈蚀粉尘；PEEK 款耐酸碱、有机溶剂，锂电、化学检测设备。

4. 宽温抗疲劳弹簧稳定耐用工作温度区间 - 30℃～180℃，PEEK 款上限 120℃，百万次往复弹力衰减微弱，大幅降低设备停机更换耗材频次。

5. 双材质全负载覆盖不锈钢通用款适配冲压模具、自动化、食品机械；PEEK 无金属粉尘款适配半导体晶圆、腐蚀环境工装；中型至重型负载全覆盖。

6. 低发尘洁净构造不锈钢镜面抛光，无油润滑稳定运行，满足 Class1000 无尘车间标准，不会污染晶圆、光学镜片、锂电极片。

五、通用技术参数

1. 安装方式：底部法兰通孔螺栓锁紧固定

2. 主体材质：SUS304 / PEEK

3. 滚珠材质：SUS440C 高硬度不锈钢

4. 弹簧材质：SUS631J1 耐高温不锈钢

5. 工作温度：-30℃～180℃，PEEK 款* 120℃

6. 重复定位精度：±0.01mm

7. 循环寿命：≥50 万次，弹力衰减≤5%

8. 耐化学：不锈钢耐水汽、弱酸碱；PEEK 耐受多数有机溶剂、弱酸弱碱

9. 洁净等级：Class1000 无尘车间可直接使用

六、行业应用场景

1. 重型冲压 / 压铸模具厚板材冲压定位、大型塑胶件脱模、模内重型工件限位，法兰底座抗冲击防脱出，提升冲压量产良率。

2. 半导体大型自动化载具晶圆批量检测工装、大尺寸 PCB 测试台定位，低发尘不锈钢适配无尘精密制程。

3. 锂电大型新能源设备大容量电芯真空除气工装、极片裁切重型载具，可选 PEEK 耐腐蚀款抵御电解液挥发腐蚀。

4. 食品医药大型输送机械不锈钢无析出材质，流水线重型工件限位、大型包装工装定位，易清洗防锈，符合食品接触标准。

5. 光学大型测试平台大尺寸玻璃、面板无压痕夹持定位，中大规格适配宽幅光学检测设备。

6. 数控重型钣金工装厚钢板负压工装限位、大型 CNC 载板定位，重型高负载规格适配厚料顶出限位。

七、选型技术要点

1. 负载匹配：工件压紧、顶出力不得过柱塞额定推力，防止弹簧*变形。

2. 环境区分：腐蚀、无尘工况选用 PEEK 款；高温重型冲压模具选用标准不锈钢款。

3. 安装工况：震动大、高压冲压、重型载具优先 BRPF 法兰款；狭小空间选用 BRHBN 压入款；需要快速拆装选用 BRHB 六角螺纹款。

4. 运行频次：24 小时高频连续重型产线必须选用双滚珠 BRPF，规避单珠柱塞单侧受力卡死故障。

5. 洁净要求：半导体、光学设备选用原厂无油 BRPF，禁止普通含油定位柱塞。