TAKAI 高井 BRRBN 系列 加长外螺纹单滚珠定位柱塞

一、产品基础概述

日本 TAKAI 高井 BRRBN 为加长螺杆光滑外螺纹单滚珠定位柱塞，是 BRRB 标准螺纹款加长衍生型号，无六角棱角台阶，加长螺纹适配厚板材、多层工装、贯穿式螺纹安装孔。分为 SUS-XM7 不锈钢标准款与耐化学 PEEK 款，中轻负载规格齐全，低发尘洁净结构，适配食品流水线、多层检测治具、小型锂电、常规厚模架间歇定位工况。

二、型号命名与规格体系

型号规则

BRRBN - 公称尺寸 (M6/M8/M10/M12/M16/M20)

1. BRRBN：加长螺杆光滑外螺纹、单滚珠结构；BRSNN 短款单珠螺纹、BRRB 标准长款单珠、BRRBN 加长贯穿螺杆单珠款

2. 材质区分：无后缀 = 本体 SUS-XM7+SUS440C 滚珠；PEEK = 全树脂耐腐蚀款

3. 负载范围：额定推力 0.5N～62N，覆盖微型至中轻载定位场景

主流标准型号

BRRBN6、BRRBN8、BRRBN10、BRRBN12、BRRBN16、BRRBN20

三、核心结构与工作原理

1. 单滚珠定位结构顶端 SUS440C 淬火单滚珠完成工件分度、限位卡位，内部搭载微型抗疲劳弹簧，加长螺杆适配厚板材贯穿锁紧，重复定位精度 ±0.02mm。

2. SUS631J1 微型抗疲劳弹簧小型耐高温不锈钢弹簧，30 万次循环弹力衰减≤5%，加长腔体适配大纵深安装，低频间歇作业弹力稳定，不易松弛变形。

3. 无六角加长光滑外螺纹本体通体光滑圆柱加长螺纹，无六角凸起，可完整贯穿厚工装板、多层载板，搭配前后双螺母双向锁紧，圆筒夹具、厚分度盘无零部件干涉剐蹭。

4. 动作逻辑工件下压挤压滚珠压缩弹簧向内回缩；工件移开弹簧回弹，滚珠弹出复位，完成旋钮档位分度、小件防呆限位、简易工件定位功能。

四、核心技术优势

1. 加长贯穿螺杆，适配厚板多层工装相较 BRRB 标准款螺纹长度大幅延长，厚模架、多层检测载板、贯穿式螺纹孔可双向螺母锁死，不会出现螺杆长度不足无法固定的问题。

2. 无六角光滑筒身，旋转机构无棱角凸起，适配旋转分度盘、圆筒型夹具，工件旋转运动无剐蹭干涉，拆装无需扳手卡位操作。

3. 单珠结构高，轻载免维护滚珠 SUS440C 淬火 HRC55 高硬度耐磨防锈；本体 SUS-XM7 镜面抛光无锈蚀粉尘，易水洗适配食品流水线；PEEK 款耐弱酸弱碱、有机溶剂，微型锂电、化学检测设备。

4. 宽温稳定微型弹簧工作温度区间 - 30℃～180℃，PEEK 款上限 120℃，长期低频运行弹力衰减微弱，减少耗材更换频次。

5. 双材质中轻负载全覆盖不锈钢通用款适配食品流水线、中型模具、仪器分度；PEEK 无金属粉尘款适配微型半导体晶圆载具、腐蚀环境工装。

6. 低发尘洁净构造无油润滑稳定运行，满足 Class1000 无尘车间标准，不污染微型光学镜片、微小元器件。

五、通用技术参数

1. 安装方式：加长光滑外螺纹搭配双螺母双向锁紧，可贯穿厚板材

2. 主体材质：SUS-XM7 不锈钢 / PEEK 工程塑料

3. 滚珠材质：SUS440C 高硬度不锈钢 / PEEK 树脂

4. 弹簧材质：SUS631J1 耐高温不锈钢

5. 工作温度：-30℃～180℃，PEEK 款* 120℃

6. 重复定位精度：±0.02mm

7. 循环寿命：≥30 万次，弹力衰减≤5%

8. 耐化学：不锈钢耐水汽、弱酸碱；PEEK 耐受多数有机溶剂、弱酸弱碱

9. 洁净等级：Class1000 无尘设备可直接使用

六、行业应用场景

1. 食品输送机械设备厚型流水线工装档位分度、多层包装载板限位，加长螺杆贯穿厚板材，不锈钢材质易水洗防锈，符合食品接触安全标准。

2. 厚板简易注塑、冲压模具塑胶小件轻载定位、厚模架贯穿螺纹孔分度限位，加长螺纹适配厚板材双向锁紧。

3. 微型半导体多层检测治具多层 PCB 载具、微小元器件分层卡位，低发尘不锈钢适配微型无尘精密检测设备。

4. 小型锂电厚工装设备多层电芯检测载具、电解液脱泡工装，PEEK 款抵御电解液挥发腐蚀。

5. 厚型仪器旋转分度盘机构中型旋钮档位定位、加厚分度盘卡位，光滑无六角筒身不干涉旋转轨迹。

6. 数控厚板材工装常规厚板小件负压限位、中型 CNC 厚载板定位，轻载间歇工况突出。

七、选型技术要点

1. 负载匹配：仅适配 62N 以内中轻载工况，24 小时高频自动化连续产线禁用，优先 BRSS/BRSSN 双滚珠系列。

2. 环境区分：腐蚀、微型无尘设备选用 PEEK 款；食品机械、中型模具选用标准不锈钢款。

3. 安装板材厚度：厚板材、需要贯穿双向锁紧优先 BRRBN；常规厚度板材选 BRRB；薄板浅孔选用短款 BRSNN。

4. 运行频次：仅适用于低频分度、间歇定位；连续高频往复单珠易单侧受力卡死。

5. 洁净要求：半导体、光学微型设备选用原厂无油 BRRBN，禁止普通含油定位珠。