TAKAI 高井 BRSPK 系列 紧凑型短螺纹双滚珠树脂缓冲定位柱塞

来源:玉崎半导体(深圳)有限公司
发布时间:2026-07-16 20:04:06

一、产品基础概述

日本 TAKAI 高井 BRSPK 为无六角光滑短外螺纹双滚珠柱塞,头部预装 POM 树脂缓冲防护头,属于 BRSS 紧凑型双珠系列带胶头防护款,内置主副双滚珠联动结构,伸缩顺滑无单边卡滞。树脂缓冲隔绝金属直接接触,避免玻璃、PCB、极片等精密工件产生压痕、刮伤;本体 SUS-XM7 不锈钢,可选全 PEEK 耐化学款,适配薄板浅孔工装、光学检测、3C 线路板、微型锂电、小型食品流水线高精度无划痕轻载间歇定位场景。

二、型号命名与规格体系

型号规则

BRSPK - 公称尺寸 (M8/M10/M12/M16)

  1. BRSPK:无六角短外螺纹、双滚珠、前端树脂缓冲头;BRSS 无胶头短双珠、BRSPK 带树脂防护头款

  2. 材质区分:无后缀 = 本体 SUS-XM7 + 双 SUS440C 滚珠 + POM 缓冲头;PEEK = 全树脂耐腐蚀款

  3. 负载范围:额定推力 0.5N~62N,仅适配微型轻载间歇定位场景

主流标准型号

BRSPK8、BRSPK10、BRSPK12、BRSPK16

三、核心结构与工作原理

  1. 树脂缓冲双滚珠定位结构顶端 POM 柔性树脂头包裹主滚珠,接触工件柔性缓冲降噪、防镀层划伤;内部辅助副球同步支撑平衡侧向受力,360° 均匀承压消除倾斜卡滞、单边偏磨,重复定位精度 ±0.01mm,轻载往复无卡顿异响。

  2. SUS631J1 微型抗疲劳弹簧小型耐高温不锈钢弹簧,50 万次循环弹力衰减≤5%,短筒腔体适配薄板浅螺纹孔,低频间歇作业弹力稳定,不易松弛变形。

  3. 无六角紧凑型短光滑外螺纹本体筒身整体短小,通体光滑圆柱外螺纹,无六角棱角凸起,直接旋入薄板浅内螺纹孔,搭配单螺母锁紧,狭小腔体、圆形分度槽无零部件剐蹭干涉。

  4. 动作逻辑工件下压树脂缓冲头,双滚珠压缩弹簧向内回缩;工件移开弹簧回弹,树脂防护头同步弹出复位,完成无划痕分度、精密小件防呆限位、轻薄工件定位功能。

四、核心技术优势

  1. 树脂缓冲防护头,不伤精密工件塑胶缓冲层隔离金属滚珠,光学透镜、薄玻璃、PCB 线路板、软塑胶、锂电极片定位无压痕、无铜箔刮伤,大幅提升产品良率。

  2. 短筒无六角紧凑设计,适配薄板浅孔安装筒身大幅缩短,薄模架、仪器内部浅螺纹安装位均可装配,光滑外壁适配圆形旋转分度盘,无扳手操作空间也可安装。

  3. 双滚珠均衡受力,杜绝单珠卡死故障主副双球同步支撑,微小薄件定位无滚珠单边咬死,间歇自动化作业耐磨寿命优于单珠柱塞。

  4. 高洁净长效材质免维护不锈钢本体 SUS-XM7 防锈易水洗,适配食品小型流水线;滚珠 SUS440C 淬火 HRC55 以上耐磨无锈蚀粉尘;PEEK 款耐弱酸弱碱、有机溶剂,微型锂电、化学检测设备。

  5. 宽温稳定微型弹簧工作温度区间 - 30℃~180℃,PEEK 款上限 120℃,长期低频运行弹力衰减微弱,减少耗材更换频次。

  6. 低发尘洁净构造镜面抛光不锈钢,无油润滑稳定运行,树脂头无碎屑脱落,满足 Class1000 无尘车间标准,不污染晶圆、微型光学镜片。

五、通用技术参数

  1. 安装方式:光滑短外螺纹搭配单螺母锁紧,适配薄板浅孔

  2. 主体材质:SUS-XM7 不锈钢 / PEEK 工程塑料

  3. 滚珠材质:SUS440C 高硬度不锈钢 / PEEK 树脂

  4. 缓冲头材质:标准 POM / 耐腐蚀 PEEK

  5. 弹簧材质:SUS631J1 耐高温不锈钢

  6. 工作温度:-30℃~180℃,PEEK 款* 120℃

  7. 重复定位精度:±0.01mm

  8. 循环寿命:≥50 万次,弹力衰减≤5%

  9. 耐化学:不锈钢耐水汽、弱酸碱;PEEK 耐受多数有机溶剂、弱酸弱碱

  10. 洁净等级:Class1000 无尘微型设备可直接使用

六、行业应用场景

  1. 光学小型检测工装薄玻璃、透镜无压痕限位,树脂缓冲层杜绝透光层划痕损伤。

  2. 3C 微型 PCB 检测治具轻薄电路板简易卡位,避免金属滚珠刮伤铜箔与表面镀层。

  3. 食品小型输送机械设备软质包装工件档位分度,树脂头不伤包装薄膜,不锈钢本体易水洗防锈,符合食品接触安全标准。

  4. 小型锂电实验设备薄型极片、微型电芯检测定位,PEEK 款抵御电解液腐蚀且不划伤极片涂层。

  5. 仪器旋转分度机构塑胶外壳旋钮档位定位,光滑无六角筒身不干涉旋转轨迹,缓冲消除撞击异响。

  6. 薄板塑胶简易模具软胶小件轻载精密定位,短筒结构适配薄型模架,保护塑胶产品外观。

七、选型技术要点

  1. 负载匹配:仅适配 62N 以内微型轻载工况,24 小时高频自动化连续产线禁用,优先加长双珠 BRNBSZ。

  2. 环境区分:腐蚀、无尘光学设备选用全 PEEK 款;食品机械、通用小型模具选用 POM 缓冲不锈钢款。

  3. 工件材质:玻璃、PCB、软塑胶、锂电极片必须选用 BRSPK 树脂缓冲款;硬质金属工件可选无胶头 BRSS。

  4. 安装空间:薄板、浅螺纹孔、无扳手操作空间优先无六角 BRSPK;需要扳手锁紧维护选短六角 BRHPK。

  5. 运行频次:中低频间歇分度、高精度无划痕定位适用 BRSPK;连续高频往复禁止单珠系列,优先双滚珠结构。

  6. 洁净要求:半导体、光学无尘设备选用原厂无油 BRSPK,禁止普通金属无缓冲定位珠。


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