主要功能
顾客利益
安装好的印刷电路板 处理器箱内倒装芯片焊点的纳米焦点X射线图像。 图像显示一个焊桥和几个开放的焊点。 焊点直径大约为 150 µm. 半导体与其他电子元件 4000 个温度应力周期后 µBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的体素尺寸,可以检测到8 到小于1微米的裂缝。
安装好的印刷电路板
处理器箱内倒装芯片焊点的纳米焦点X射线图像。 图像显示一个焊桥和几个开放的焊点。 焊点直径大约为 150 µm.
半导体与其他电子元件
4000 个温度应力周期后 µBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的体素尺寸,可以检测到8 到小于1微米的裂缝。