划片机一般指的是激光划片机，行业内一般简称划片机。
激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片/硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。 福州欧士玛自动化设备有限公司（OSMA）致力于半导体行业（半导体激光划片机、YAG激光划片机）的技术支持与系统开发。
主要技术性能如下：
Ø 控制系统由工业计算机和轴卡组成，可靠性高。
Ø X轴采用韩国LS高精度伺服电机驱动，调速范围宽，运行平稳。
Ø Y轴采用直线导轨，滚珠丝杠和光栅反馈闭环控制，无误差积累，定位准确。
Ø Z轴采用直线导轨和滚珠丝杠传动方式，定位准确。
Ø θ轴采用韩国LS直驱伺服电机(DD马达)驱动，精密转角机构无误差积累，运行平稳。
Ø 图像系统由连续变倍显微镜和高清CCD组成，清晰直观。 Ø 中文操作界面，状态实时显示，操作简便人性化。 Ø 提供划片工艺编程功能，复杂加工轻松完成，多套工艺方案更换方便。
