FLUORO 福乐 F001 点动真空吸笔 PTFE 耐酸碱半导体晶圆湿法真空镊子

一、产品基础信息

1. 产品全称：FLUORO 福乐 F001 全 PTFE 耐化学真空吸笔（点动按压吸附款）

2. 系列定位：F 系列氟树脂防腐拾取工具基础入门型号，半导体、实验室简易湿法取片

3. 型号命名规则

• F001：阀体型号，按下吸附、松开立刻断真空释放（点动常开结构）

• 数字：吸杆长度（21/30/46/54mm 适配不同药液槽深度）

• X=360° 万向旋转接头；Z = 直插固定接头

• PK = 导电 PEEK 吸嘴；VP = 耐磨 Vespel 吸嘴；3F = 长条晶圆吸盘

1. 配套气源：仅需单负压无油隔膜真空泵，无需正压吹气回路，配套成本*低

2. 整机重量：约 38g 轻量化 PTFE 机身，手持长时间作业不易疲劳

二、防腐防静电材质体系

1. 药液接触部件一体 4F-PTFE 特氟龙成型

笔身阀体、阀腔、阀芯全部氟树脂一体加工，无任何金属弹簧、金属阀芯接触化学药液：

• 耐蚀介质：HF 氢氟酸、盐酸、硝酸、氨水、IPA、光刻剥离液、各类蚀刻清洗药液；长期浸泡不溶胀、不开裂、无金属离子析出，杜绝晶圆表面颗粒、白点污染

• 内部流道镜面抛光，无死角，可整机超声清洗，发尘量极低，满足百级 / 千级无尘车间标准

• 耐温区间：-20℃~180℃，冷热药液交替浸泡不变形、无渗漏

2. 可更换吸嘴耗材两种规格

• PEEK 导电吸嘴：通用湿法工序，质地柔软，不划伤晶圆镀膜、光刻胶层

• Vespel 吸嘴：高耐磨，适合高频连续取片、长期摩擦工况

3. 密封与防静电结构

阀片、管路接头采用 FKM 氟橡胶密封；整机导电改性 PTFE，表面电阻率 10⁶~10⁸Ω，全程导出静电，防止 CMOS 芯片、晶圆静电击穿报废。

三、阀体工作原理（F001 与 F002/F003/F007 核心区分）

1. 操作逻辑：按下吸气吸附，松手直接释放工件真空泵持续提供负压，手指按住顶部按钮才产生吸力、抓取工件；松开按钮瞬间切断真空，工件依靠自重脱落。

2. 标准取放流程① 吸嘴贴合工件，按住按钮产生负压吸附晶圆；② 保持按压浸入药液槽完成清洗、转运；③ 松开按钮断真空，工件自然落下完成卸料。

3. 同系列阀体操作差异对比

• F001：点动吸附，按住吸、松手放；适合短时间单次拾取、干法简易工位

• F002：常吸按断，松开吸、按下放；适合长时间浸泡转运厚晶圆

• F003：自锁开关，可锁住吸力，无需持续按压；适合长时间槽内作业

• F007：负压 + 正压双路吹气弹出；薄晶圆，需双路真空泵

四、关键技术参数

1. 负压调节范围：0~-80kPa，真空泵调压阀无级微调吸力，适配 0.1g~500g 工件

2. 多规格吸杆长度：21/30/46/54mm，适配深浅不同清洗槽、蚀刻槽

3. 适配工件：2~12 寸硅晶圆、光学玻璃基板、01005~30mm 硬质芯片、载玻片

4. 适配管路：Φ3×5、Φ4×6 氟塑料真空软管

5. 衍生组合型号：F001-X（万向接头）、F001-Z（直插接头），可搭配晶圆吸盘、微型尖头吸嘴

五、五大核心产品优势

1. 基础入门款，高阀体结构极简，零件少，采购价格低于 F002/F003/F007，适合预算有限、短频次取片工位批量采购。

2. 全 PTFE 无金属接触，耐化学腐蚀能力强无金属零件接触药液，长期浸泡酸碱蚀刻槽不会腐蚀掉屑，相比尼龙 C 系列吸笔，晶圆不良报废率大幅降低。

3. 单负压简易配套，设备投入低仅需普通单负压隔膜真空泵即可使用，无需氮气、双路气源，产线改造门槛低。

4. 轻量化人体工学设计，操作直观单按键点动控制，新手快速上手，适合单次短距离快速取片场景。

5. 模块化耗材，维护成本低吸嘴、吸杆独立可拆卸，磨损仅更换耗材，无需整支更换吸笔；全规格吸嘴全覆盖芯片、晶圆、光学基板。

六、典型应用场景

1. 半导体简易湿法工位：硅片短时酸碱清洗、快速光刻剥离转运、实验室小批量晶圆处理

2. 光伏行业：小型玻璃基板、硅片简易清洗取放

3. 光学制造：硬质光学滤光片、小型玻璃镜片快速拾取

4. 生物医疗实验室：硬质载玻片、小型反应芯片耐腐蚀转移

5. 精密电子：厚 PCB、小型芯片简易清洗拾取