LINTEC 琳得科 Adwill LD Tape DBG 工艺粘晶切割胶带

LINTEC 琳得科 Adwill LD Tape 为面向 DBG 先切割后研磨制程的一体化切割粘晶胶带，适配 DBG 搭配激光全切工艺，主要用于薄芯片多层堆叠封装生产。胶带在百级无尘环境生产，胶层*低可达 7μm 薄规格，能够满足高密度堆叠封装需求，是存储芯片薄封装路线核心特种耗材。

胶带贴合经过 DBG 预分割的晶圆晶粒，后续激光全切工序可完整切断胶层，有效控制切缝偏移、胶屑产生。产品具备优异低应力拾取特性，适配薄芯片抓取，降低裂片不良。拾取后胶层直接转移至芯片背面充当粘接层，无需额外贴装 DAF 膜，简化整套工艺流程，不存在液态胶水溢胶、芯片倾斜问题，粘接厚度均匀稳定。基材韧性良好，兼容自动化贴膜、激光切割、捡晶一体化产线，适配市面主流 RAD 系列晶圆贴膜设备。

选型区分：LD Tape 专属适配 DBG 先切后研磨工艺；Adwill LE Tape 面向常规晶圆切割粘晶制程。D 系列、G 系列仅作为单纯划片固定胶带，拾取后无粘接层，无法直接完成芯片键合。LD Tape 主推芯片对芯片堆叠场景，适合薄多层存储封装项目。

原装卷材现货供应，支持定制分切宽度，可提供物性数据表、洁净检测报告，支持试样测试、小批量试产与长期批量供货，面向封测工厂、半导体研发实验室供货。