LINTEC 琳得科 Adwill LE 胶带 切割粘晶一体化胶带

LINTEC 琳得科 Adwill LE 胶带属于切割粘晶二合一多功能胶带，单张胶带同时完成晶圆切割固定与芯片键合工序，省去独立贴 DAF 膜工序，主要用于薄型芯片、堆叠封装制程。产品百级无尘生产，低离子析出，适配 8 英寸、12 英寸硅晶圆刀片切割工艺，是存储芯片、CSP 堆叠封装主流特种耗材。

晶圆切割阶段，胶带具备稳定附着力，牢牢固定晶粒，抵御切割水流冲击与刀片震动，防止飞片、晶粒偏移。芯片拾取过程中，胶层均匀转移至芯片背面形成粘接层，可直接完成芯片贴装。对比液态点胶方案，不存在胶材溢出、芯片倾斜问题，粘接厚度均匀稳定，不受芯片尺寸影响，无需管控点胶设备与胶量，工艺一致性更强。

产品线分为 Die to Die、Die to Substrate、FOW 三种适配型号，胶层厚度可选薄规格，适配高密度多层堆叠封装。基材韧性优良，支持扩片作业，低温固化条件可降低高温对薄芯片造成的热损伤。胶带遮光款可阻隔环境光线，适配光敏器件加工。

选型区分：D 系列、G 系列仅作为单纯切割固定胶带，拾取后无粘接层，键合工序仍需额外 DAF 或点胶；Adwill LE 胶带集成粘接功能，切割后直接粘晶，适合追求工序精简、堆叠薄封装项目。

原装卷材现货供应，支持定制分切宽度，可提供物性数据表、洁净检测报告，支持试样测试、小批量试产与长期批量供货，面向封测工厂、半导体研发实验室供货。