LINTEC 琳得科 Adwill D 系列 UV 固化晶圆切割胶带

LINTEC 琳得科 Adwill D 系列为 UV 固化型晶圆切割胶带，主要用于晶圆刀片切割、激光全切、隐形切割等划片制程，贴附于晶圆背面，切割阶段牢牢固定晶粒，UV 曝光后粘力下降，方便后续芯片拾取，是半导体封测标准耗材。产品分为 PVC 基材与 PO 基材两大品类，全程百级无尘生产，低离子析出，适配 8 英寸、12 英寸硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、封装基板切割加工。

胶带在切割工序具备稳定高附着力，有效抑制晶粒移位、飞片、崩边，即便 1mm 以内微小芯片也能可靠固定，耐受切割水流冲击与刀片震动。切割完成经过 UV 照射，胶层附着力大幅衰减，实现低应力拾取，降低薄芯片碎裂风险，拾取后晶粒背面无残胶，无需额外清洗。基材可选蓝色遮光款与透明款，蓝色型号可阻挡光线干扰器件，透明规格支持激光透膜打标、红外检测等穿透式制程。PO 基材版本耐水解、延展性能优异，适合扩片工艺；PVC 基材突出，满足通用标准切割工况。

主流型号包含 D-174D、D-175D、D-176D、D-485H、D-611H 等，部分型号增加抗静电配方，规避静电损伤敏感器件。兼容刀片切割、Stealth 隐形切割、等离子切割、激光全切多种工艺，适配市面主流全自动贴膜机、UV 照射机、划片设备。

区分产品线简单说明：D 系列属于切割划片胶带；BG 埃隆 E 系列、P 系列属于晶圆背磨保护胶带，二者制程不能混用。D 系列 UV 固化设计适合自动化划片产线、小尺寸芯片、薄芯片拾取场景；如果项目预算有限、不需要 UV 降粘，可选用 G 系列非 UV 切割胶带。

原装卷材现货供应，支持定制分切宽度，可提供物性数据表、洁净检测报告，支持试样测试、小批量试产与长期批量供货，面向封测工厂、半导体研发实验室、芯片加工企业供货。