LINTEC 琳得科 Adwill G 系列 非 UV 型晶圆切割胶带

LINTEC 琳得科 Adwill G 系列为非 UV 固化型晶圆划片切割胶带，无需配套 UV 曝光设备，依靠稳定压敏胶固定晶圆晶粒，主要用于 8 英寸、12 英寸硅晶圆刀片切割、激光全切工序，也可作为晶圆临时承载搬运膜使用。产品分为 PVC 基材与 PO 基材两大类型，全程百级无尘车间生产，低离子析出，满足半导体洁净制程标准，是通用性强、突出的标准划片耗材。

胶带粘贴于晶圆背面，切割过程保持稳定粘力，有效抑制晶粒飞片、移位、边缘崩损，抵御切割水流冲击与刀片震动影响。切割完成直接机械扩片拾取，无需增设 UV 照射单元，简化产线设备配置，降低产线投入。基材具备优良扩片延展性，扩片时受力均匀，利于晶粒均匀分离；黑色遮光款可阻挡环境光线，保护光敏芯片器件。PVC 基材型号综合成本优异，适配常规工况；PO 基材耐水解、耐温性能更好，适合长时间湿式加工场景。

主流型号包含 G-11D、G-19D、G-19SHD、G-64H 等，适配多种尺寸芯片，兼容标准硅晶圆、部分化合物半导体样品切割，可匹配 RAD 系列全自动贴膜设备。选型区分参考：Adwill D 系列为 UV 固化切割胶带，曝光后粘力下降，适合薄芯片、微小晶粒低应力拾取；G 系列无 UV 降粘特性，适合常规厚度晶圆、预算有限、不具备 UV 曝光工位的产线与实验室。

原装卷材现货供应，支持定制分切宽度，可提供物性数据表、洁净检测报告，支持试样测试、小批量试产与长期批量供货，面向封测工厂、半导体研发实验室、芯片加工企业供货。