Bowman 博曼BM-C30 手持式高精度...

Bowman 博曼BM-C30 手持式高精度分体铜箔测厚仪
博曼BM-C30采用微电阻技术,是一款,快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。 BM-C30*触
控大屏设计,显示更多测量数据,操作简便。延长式探头可测量更大面积覆铜板,探头圆柱保护罩可
保证测量时与板面垂直。用户可选无线传输和
USB两种数据传输方式。*多探头测量模块,适用于在
线自动测量铜厚。



特点:

经久耐用,使用方便,操作简单
快速、、非破坏性检测铜箔厚度
可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔
弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤,将探针放到铜箔表面开始测量,仪器厚度指示灯变亮
大容量锂电池,可持续长时件工作
无线传输和USB两种可选数据传输方式,无线传输直线距离高达1公里
CE

技术规格:

测量范围: 0.1~260um
测量误差: ±5%参考标准片
测量单位:
um/mil
校准档案: 4
测量档案:
4
数据传输:无线/
USB
测量方式:自动,连续
供电方式:充电式大容量
3600mA锂电池
校准曲线:
2点校准模式
数据存储:每个档案可存储
2000个测量数据
测量探头:长度
1.2米,可更换探针设计,透明保护罩确保垂直测量
测量面积:大于
4x4mm

应用:

PCB铜箔厚度
锂电铜箔厚度
太阳能电池板铜箔厚度









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