GS-300 装载端口兼容薄膜厚度测量系统

一、产品概述

GS-300 是适配半导体晶圆设备装载端口一体化集成的薄膜厚度在线测量系统，专为真空镀膜、刻蚀、薄膜沉积设备机台内原位检测设计，搭载视觉图案匹配定位模组与高精度光谱干涉测厚光路，可无缝对接晶圆设备装载端口，在晶圆自动传输流程中完成微区薄膜厚度无损检测，XY 轴定位精度优于 2μm，实现全自动无人工干预闭环工艺监测。

二、核心硬件技术参数

1. 视觉定位系统内置高清视觉相机与图案匹配算法，XY 平面定位精度＜2μm，*锁定晶圆芯片、沟槽、微电路等微小待测区域，解决传统测厚设备定位偏移、点位偏差大的痛点。

2. 整机集成架构标准化装载端口对接机身，可直接集成现有真空半导体设备 Load Port 装载端口，无需大规模改造产线腔体；光谱分光模块、视觉单元、自动载台一体化内置，结构紧凑适配无尘车间设备布局。

3. 薄膜检测光路兼容光谱干涉法检测原理，搭配 MCPD 多通道光谱采集单元，可解析单层 / 多层薄膜厚度、折射率、消光系数；非接触光学测量，无晶圆表面划伤、污染风险。

4. 自动化联动能力兼容晶圆自动上下料机械手，跟随设备传输流程自动完成定位、光谱采集、厚度分析，全程无需人工介入；支持 RS485 / 以太网 / MES 通讯，数据实时上传产线管控系统。

5. 适配晶圆规格兼容 6/8/12 英寸标准硅晶圆，可检测氧化层、氮化层、光刻胶、多层介质薄膜、光学镀膜。

6. 工况适配整机千级无尘洁净设计，可直接安装于真空腔体装载端口，搭配 V-KF 系列 KF 真空波纹管、密封法兰适配负压高温腔体环境。

三、核心技术优势

1. 装载端口原生集成，无需改造腔体

标准化 Load Port 对接结构，直接搭载于现有半导体镀膜、刻蚀设备装载端口，不用改造真空腔体内部结构，大幅降低产线改造工期与改造成本，快速实现原位在线测厚。

2. 微米级高精度视觉定位

图案匹配视觉系统实现＜2μm 高定位精度，*对准晶圆微小芯片、沟槽、边缘局部待测点位，可完成微区薄膜定点检测，适配*制程精密器件均匀性分析。

3. 全自动流水线联动，无人值守在线监测

跟随晶圆自动传输流程同步完成测量，机械手完成晶圆上料后设备自动定位、采集、导出数据，检测完成自动流转至下一工序，24h 不间断连续运行，适配自动化量产产线。

4. 真空无尘洁净适配设计

光路、载台接触面电解抛光低析出处理，无金属粉尘污染晶圆；整机防尘、抗振动工业级设计，耐受真空腔体周边高低温、轻微粉尘工况。

5. 一机兼顾厚度 + 光学常数双维度检测

依托多通道光谱干涉光路，同步输出薄膜厚度、色坐标、折射率、消光系数，覆盖薄膜工艺厚度管控、光学性能研发两类核心需求。